第95章芯片的未來與學院大佬
　　
　　魏昊光拿起了文件看了看，越看越是眉頭緊鎖……過了一會道：“蘇翰！你這個發(fā)展計劃寫的……有點太脫離主流環(huán)境了吧！上面的很多功能，有點不切實際。尤其是是你計劃完全脫離復雜指令集，構(gòu)建一個獨立的精簡指令集芯片體系。這會有市場嗎？”
　　
　　“絕對有市場。其實計算芯片小型化，集成化，已經(jīng)成了一種趨勢。
　　
　　我認為未來的cpu領(lǐng)域終將會形成兩強分治的局面。
　　
　　第一種就基于x86為代表的復雜指令集。
　　
　　第二種就基于精簡指令集的設(shè)計出來的微小型芯片。
　　
　　復雜指令集的芯片幾乎不用考慮功耗的成本的問題。因為臺式計算機本來就可以穩(wěn)定供電，自然無須考慮供電問題。
　　
　　但隨著社會的進步，我認為cpu在移動端的使用量會出現(xiàn)井噴。好像現(xiàn)在移動電話，這會也算不得什么稀罕物了。米聯(lián)邦現(xiàn)在甚至出現(xiàn)了新型移動電話，可以傳遞更多的數(shù)字信息，那么隨著時代的發(fā)展，移動端傳遞的信息量只會越來越大。
　　
　　當移動端變得更加方便快捷，甚至全世界人手一臺移動電話的時候，移動端芯片需求量終將會超越桌面端，成為世界最重要的芯片發(fā)展領(lǐng)域。
　　
　　那么我們就要考慮一個長久的發(fā)展計劃。
　　
　　有一點必須要承認，咱們現(xiàn)在要想發(fā)力在復雜指令集上趕超米聯(lián)邦，幾乎是不太可能的了，而且也沒有必要。但在還沒有發(fā)展起來的移動端芯片設(shè)計領(lǐng)域引領(lǐng)全世界還是有可能的。也就是所謂彎道超車。
　　
　　在我看來未來的精簡指令集芯片應(yīng)該具備以下特點。
　　
　　一是低功耗。因為移動端需要經(jīng)常斷電通電。如果穩(wěn)定供電，肯定耗電量大，那么也就是雞肋產(chǎn)品了。所以芯片必須省電，譬如說可以動態(tài)調(diào)整電壓什么的，降低功耗，降低熱量。
　　
　　二是多核心，大緩存。芯片集成的核心多了，多任務(wù)的執(zhí)行處理能力也就強，cpu的占用率也就低。不用頻繁調(diào)整電壓，功耗也就少，發(fā)熱量也低。緩存大了，時間效率高，不用浪費效率碎片化運算，自然也就更省電了。
　　
　　三云計算。這是我提出的一種計算概念。只要芯片設(shè)計得當就可以把分布式的計算量，連接到一起并行計算。這樣的單獨的計算量不在各自為戰(zhàn)，還能化零為整。到時候不但降低了計算成本，還可以協(xié)同部署，動態(tài)調(diào)整，我覺得應(yīng)該有很強的應(yīng)用前景。前提是在網(wǎng)絡(luò)技術(shù)可以加速進步的情況下?，F(xiàn)在起碼小范圍的云計算，還是能夠完成的。
　　
　　四是延展性。對于這一條我有兩個思路，想要提高延展性就必須模塊化。如果咱們要是打造一個封閉指令集，短時間內(nèi)還可以。但時間長了，隨著版本的迭代增加，構(gòu)架肯定會變得冗繁復雜，兼容性差，到時候會自我增加門檻，不適合大面積的推廣。
　　
　　但如果打造一個相對開源的模塊化架構(gòu)，只收取少量的授權(quán)費，客戶們可以按照自己的需求去訂制芯片，以適配多種指令集，這樣門檻會更低一些，更利于推廣。
　　
　　當然，也可以完全不收取任何的專利費用，完全開源。打造了一個國際平臺。